emc是一種重要的微電子封裝材料，通過封裝工藝將半導體芯片包覆形成保護，以免受到外部環境的破壞；同時emc也起到一定的散熱效果。emc具備可規模化生產和合理的可靠性特點，是半導體封裝常見的封裝材料之一。
emc具有高可靠性、高導熱性、高耐熱耐濕性和低應力、低膨脹系數等優良性能，十分適合于led封裝器件。led引線框架是一種高度集成化的支架，被人們稱為第三代led支架；相比于第一代ppa預塑封框架和第二代陶瓷基板，引線框架可具有實現大規模生產、降低成本、設計靈活、尺寸更小等優勢。
引線框架為了便于后期自由裁剪，一般存在橫縱向若干led單體架，而led單體架之間由橫縱向連接帶連接，橫縱向連接帶質地比較硬，且整體為帶狀分布，因此在led單體架進行切割時，容易導致led單體架的彎折損傷，且led單體架上的針腳隔離為雙槽式，因此不利于led單體架的整體性。
另外，引線框架越來越精細，傳統的蝕刻工藝無法滿足高精密引線框架的成產，存在產品合格率低，生產效率低的缺陷。
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